xiaomi clamshell-like foldable phone design: अब इस धांसू फोल्डेबल फोन पर काम कर रही Xiaomi, भूल जाओगे Galaxy Z Flip और Razr; देखें पहली झलक – xiaomi patents clamshell-like foldable phone design rival of galaxy z flip series and motorola razr

04/07/2021

Xiaomi ने पिछले कुछ वर्षों में कई नए अद्वितीय स्मार्टफोन डिज़ाइनों का पेटेंट कराया है। कंपनी की अंडर-डिस्प्ले कैमरा तकनीक जिसका पेटेंट पिछले साल दायर किया गया था, Mi Mix Fold 4 के साथ कमर्शियल हो रही है। इसके बाद ब्रांड ने कई नए कैमरा डिज़ाइन पेटेंट दायर किए हैं और अब एक और फोल्डेबल फॉर्म फैक्टर के साथ प्रयोग किए जाने की संभावना है। Xiaomi द्वारा नवीनतम पेटेंट फाइलिंग गैलेक्सी Z फ्लिप जैसे डिज़ाइन की ओर इशारा करती है।Xiaomi के नवीनतम पेटेंट फाइलिंग से एक क्लैमशेल फोल्डेबल डिजाइन का पता चलता है जो कंपनी की पिछली पेशकश, यानी Mi Mix Fold 3 से अलग है। पेटेंट CNIPA में दायर किया गया है और कॉन्सेप्ट फोन की तस्वीरों को भी साझा किया गया है।फोटो क्रेडिट- mysmartpriceलीक हुई तस्वीरों के मुताबिक, आने वाले Xiaomi फोल्ड स्मार्टफोन में एक लम्बा फॉर्म फैक्टर होगा जिसे एक क्लैमशेल की तरह सेंटर से फोल्ड किया जाएगा। Samsung Galaxy Z Flip की घोषणा 2020 में की गई थी, जिसमें एक समान डिज़ाइन है। इसी तरह के डिजाइन वाला एक और स्मार्टफोन Motorola Razr है।शाओमी के इस फोन में क्या होगा खासXiaomi के फोल्डेबल स्मार्टफोन में ऊपरी-बाएं कोने पर एक गोली के आकार का कटआउट है। ऐसा लगता है कि हिंज पैनल के दोनों ओर स्थित है। फोल्डेबल फोन के बैक पैनल में सर्कुलर कैमरा मॉड्यूल है जिसमें ट्रिपल-लेंस कैमरा मॉड्यूल होगा। चूंकि यह एक कॉन्सेप्ट फोन है, इसके स्पेसिफिकेशन का अभी अनुमान लगाना मुश्किल होगा।आने वाले फोल्डेबल फोन में साइड पैनल पर फिंगरप्रिंट स्कैनर लगा होगा। डिवाइस को यूएसबी टाइप-सी पोर्ट, स्पीकर ग्रिल और नीचे की तरफ सिम कार्ड ट्रे के साथ देखा जा सकता है। सीधी दृष्टि में कोई 3.5 मिमी हेडफोन जैक नहीं है। यह हिंट करता है कि डिवाइस इससे लैस नहीं होगा।ओप्पो के ColorOS में मर्ज होगा वनप्लस का OxygenOS, जानें आम यूजर को इसका क्या फायदा-नुकसानपेटेंट इमेज में भी पीछे की तरफ कोई सेकेंडरी डिस्प्ले नहीं दिखता है। इसका मतलब है कि प्राथमिक डिज़ाइन हाइलाइट इसका क्लैमशेल फोल्डेबल डिज़ाइन होगा। साथ ही, कंपनी हैंडसेट को फ्लैगशिप-ग्रेड हार्डवेयर के साथ पैक कर सकती है। लेकिन, विवरण अभी बड़े पैमाने पर हैं। हमें आगे चलकर विवरण मिल सकता है; हालांकि, सटीक समयरेखा का अनुमान लगाना कठिन होगा।फिर भी, यह कॉन्सेप्ट फोन जल्द ही एक रियलिटी बन सकता है, यह देखते हुए कि इसी तरह से डिज़ाइन किया गया स्मार्टफोन जल्द ही बाजार में पहले से अपनी जगह बना चुके हैं। Xiaomi को अपने आगामी फोल्डेबल स्मार्टफोन के लिए कंपोनेंट को डिजाइन करने में ऐसी किसी भी बाधा को दूर करने की भी उम्मीद है।